Gia Công Phay CNC Khay Gá Wafer & Socket Kiểm Tra Chip Bán Dẫn

Dịch vụ gia công linh kiện bán dẫn và chế tạo các loại khay chứa đĩa silicon (Wafer Cassette), giá đỡ đĩa Wafer 8 inch và 12 inch (Wafer Carrier), Socket ổ cắm kiểm tra vi xử lý chip IC và khay gá chèn chân kim Pogo Pin test vi mạch giữ vai trò lá chắn sinh tử bảo vệ các linh kiện bán dẫn khỏi nguy cơ xước bề mặt, nứt vỡ cơ học và phóng điện tĩnh ESD trong suốt hành trình sản xuất và đóng gói vi điện tử.

Do phải trực tiếp nâng kẹp hàng hàng ngàn phiến silicon siêu mỏng trong môi trường phòng sạch ISO Class 5/6, chịu sự tiếp xúc của các hóa chất tẩy rửa quang khắc và thực hiện hàng triệu chu kỳ cắm test kiểm tra vi mạch chip cao tốc, các sản phẩm linh kiện gá kẹp bán dẫn đòi hỏi bề mặt mài bóng láng Ra 0.1µm, khả năng tự giải phóng tĩnh điện an toàn và độ chính xác vị trí chốt vi mô tuyệt đối.

Tại Cơ Khí Lê Thịnh, chúng tôi tự hào mang đến giải pháp gia công linh kiện bán dẫn chất lượng cao tuân thủ nghiêm ngặt các tiêu chuẩn quản lý chất lượng ngành bán dẫn quốc tế và hệ thống ISO 9001.

Xưởng trang bị dàn trung tâm phay CNC 3D 5 trục vi lượng cao tốc (24.000 RPM), máy cắt dây EDM bóng gương, thiết bị đo độ nhẵn bề mặt quang học và dây chuyền rửa siêu âm tiệt trùng phòng sạch 3 cấp. Lê Thịnh cam kết mang đến các sản phẩm gia công linh kiện bán dẫn sắc nét, đạt dung sai vi mô ±0.003mm, phẳng lì 100% không tích tĩnh điện.

DANH MỤC GIA CÔNG LINH KIỆN BÁN DẪN TẠI LÊ THỊNH

Phục vụ đa dạng từ phụ tùng gá kẹp phòng sạch OEM đến các xưởng đóng gói kiểm thử chip vi xử lý B2B, công đoạn gia công linh kiện bán dẫn tại Lê Thịnh làm chủ các nhóm sản phẩm chiến lược:

Bảng thông số gia công linh kiện bán dẫn

KỸ THUẬT PHAY LỖ VI MÔ VÀ CHỐNG TĨNH ĐIỆN ESD TRONG GIA CÔNG LINH KIỆN BÁN DẪN

Các bệ gá Socket test chip đòi hỏi ma trận hàng trăm lỗ khoan cắm kim Pogo Pin có đường kính siêu nhỏ (Ø 0.2mm – 0.5mm) nằm sát kề nhau. Nếu trong quá trình gia công bị lệch tâm lỗ dù chỉ vài micron, các chân kim sẽ bị kẹt nghiêng, làm gẫy chân kim và hư hỏng chip vi xử lý. Do đó, công đoạn gia công linh kiện bán dẫn tại Lê Thịnh áp dụng kỹ thuật gia công công nghệ cao:

• Khoan phay lỗ vi mô bằng mâm khoan cao tốc 40.000 RPM dao Carbide phủ PCD: Đảm bảo vị trí tâm lỗ chính xác tuyệt đối, không có gờ dăm nham nhở làm gẫy kim test.

• Đo điện trở xả tĩnh điện ESD $10^6 – 10^9,Omega$ trên từng lô phôi nhựa: Triệt tiêu nguy cơ tích tụ điện tích phóng lửa làm chập cháy các mạch bán dẫn.

• Rửa siêu âm phòng sạch 3 cấp & Đóng gói túi hút chân không ESD: Đảm bảo linh kiện vô trùng tuyệt đối bụi bẩn trước khi bàn giao.

HƯỚNG DẪN BẢO DƯỠNG VÀ SỬ DỤNG LINH KIỆN BÁN DẪN TRONG PHÒNG SẠCH

Khay gá Wafer và Socket test chip bán dẫn khi vận hành trong phòng sạch ISO Class 5 cần được chăm sóc đúng quy chuẩn để duy trì tuổi thọ. Trong quá trình sử dụng sản phẩm gia công linh kiện bán dẫn, các kỹ sư cần thực hiện:

• Lau chùi khay gá đĩa Wafer bằng dung dịch Isopropyl Alcohol (IPA) 99%: Tẩy sạch hạt bụi siêu vi bám dính trên các rãnh chia khe nhựa PEEK ESD.

• Kiểm tra độ nảy của chân kim Pogo Pin trong Socket test chip định kỳ: Thay thế chân kim mòn để duy trì áp lực tiếp xúc điện ổn định.

• Bảo quản trong hộp niêm phong ESD chống tĩnh điện: Tránh để khay nhựa tiếp xúc với ánh nắng trực tiếp hoặc môi trường bụi bẩn ngoài phòng sạch.

TIÊU CHUẨN KỸ THUẬT QUAN TRỌNG KHI GIA CÔNG LINH KIỆN BÁN DẪN

Linh kiện gá kẹp bán dẫn nếu phay bị lệch dung sai chốt định vị H7 sẽ làm mẻ cạnh đĩa Wafer silicon, gây thiệt hại lớn cho xưởng vi điện tử.

Quý khách có thể tham khảo thêm quy chuẩn kỹ thuật tại Quy chuẩn vi mạch bán dẫn tại Wikipedia. Để công đoạn gia công linh kiện bán dẫn đạt tiêu chuẩn xuất khẩu, Lê Thịnh chú trọng:

• Cắt gọt bằng dao phay mài bóng PCD kim cương 24.000 RPM: Phay bề mặt lòng hốc láng mịn Ra 0.1µm.
• Doa lỗ chốt định vị ngõng H7 chuẩn dung sai ±0.003mm: Đảm bảo chốt định vị đút vào ôm khít không rơ lắc.
• Vát sạch bavia vi mô 100% dưới kính hiển vi 100x: Loại bỏ từng gờ sắc nhọn, an toàn tuyệt đối cho Wafer.
• Rửa siêu âm phòng sạch & Đóng túi hút chân không ESD: Đảm bảo vô trùng bụi bẩn trước khi xuất xưởng.

THẾ MẠNH DỊCH VỤ GIA CÔNG LINH KIỆN BÁN DẪN TẠI LÊ THỊNH

Cơ Khí Lê Thịnh là nhà chế tạo khay giá Wafer và Socket test chip bán dẫn phòng sạch uy tín cho các tập đoàn vi điện tử B2B quốc tế.

Chúng tôi cung cấp đầy đủ chứng chỉ phôi Nhựa PEEK ESD/A6061 CO/CQ và báo cáo kết quả rà đo dung sai CMM 3D cho từng lô sản phẩm gia công linh kiện bán dẫn.

• Trang bị máy phay CNC 3D 5 trục vi lượng & Cắt dây EDM bóng gương: Gia công chính xác các khay Socket test chip vi mô.
• Nguồn phôi Nhựa PEEK ESD, Torlon 5030, A6061 dồi dào sẵn kho: Đảm bảo thời gian gia công thay thế nhanh chóng.
• Đo độ nhẵn quang học & Kiểm tra CMM 3D QC: Kiểm soát 100% dung sai kích thước bản vẽ.
• Chi phí B2B cạnh tranh nhất: Nhập phôi trực tiếp, mang lại giá thành gia công linh kiện bán dẫn tốt nhất.

QUY TRÌNH 5 BƯỚC THIẾT KẾ VÀ GIA CÔNG LINH KIỆN BÁN DẪN